向阳乔木(@vista8)의 스레드

AI와 칩의 결합으로 나타날 수 있는 새로운 응용 시나리오. 1. 체화된 지능 현재 AI는 화면에만 존재하지만, 미래에는 AI가 물리적 세계로 진출해야 할 것입니다. 로봇, 드론, 자율주행 등입니다. 칩은 시각 처리, 의사결정, 제어를 실시간으로 수행할 수 있어야 하며, 전력 소모는 매우 낮아야 합니다. 예를 들어, 테슬라의 옵티머스 로봇과 Figure, 1X와 같은 인간형 로봇 회사는 모두 자체 AI 칩을 개발하고 있습니다. 일반 용도의 칩은 "동시에 생각하고 실행하는" 실시간 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 만약 구현된 스마트 칩이 앞으로 3~5년 안에 성숙해진다면... AI 보모, AI 근로자, AI 배달 기사 등이 등장할 수도 있습니다. 이는 수조 달러 규모의 시장입니다. 2. 최종 장치 멀티모달: 대형 모델은 휴대폰, 자동차, 안경에서 작동할 수 있습니다. 대부분의 대형 모델은 이제 클라우드에 있습니다. 미래에는 모바일폰, 자동차, AR 안경 등에 통합될 것입니다. 이 칩은 불과 몇 와트의 전력을 소모하면서 텍스트, 이미지, 음성, 비디오를 동시에 처리하는 데 필요합니다. Qualcomm, MediaTek, Huawei는 모두 이 방향에 베팅하고 있습니다. 이 시나리오가 실현된다면, 차세대 스마트 하드웨어 개발이 촉진될 것입니다. 마치 아이폰이 스마트폰 시대를 열었던 것과 같습니다. 3. AI 기반 과학 컴퓨팅 과거에는 슈퍼컴퓨터를 이용해 날씨와 핵폭발을 계산했습니다. AI 칩은 미래의 과학 컴퓨팅의 주축이 될 것입니다. 많은 과학적 문제는 AI를 사용하면 기존 방법을 사용하는 것보다 수천 배 더 빠르게 해결될 수 있습니다. 예를 들어, AlphaFold는 AI 칩을 사용하여 단백질 구조를 예측합니다. 미래에는 과학적 컴퓨팅에 특화된 AI 칩이 나올 수도 있습니다. 새로운 약물이나 새로운 소재는 단 며칠 만에 설계될 수 있습니다. 실제로 국내에서는 이 분야에 기회가 있습니다. 중국에서는 과학 연구에 대한 수요가 크며, 컴퓨팅 성능에 대한 국제적 제약의 영향을 크게 받지 않습니다. 4. 엣지 지능형 네트워크는 모든 것을 지능화할 수 있게 해줍니다. 현재 IoT 기기는 모두 '단말기'이며, 데이터는 클라우드로 전송된 후에만 분석이 가능합니다. 미래에는 모든 기기에 로컬로 실행 가능한 AI 칩이 장착될 것입니다. 예를 들어, 스마트 팩토리가 등장할 수도 있습니다. 각 기계에는 AI 칩이 탑재되어 있어 언제 유지보수가 필요하고 언제 매개변수를 조정해야 하는지 판단할 수 있습니다. 또한, 기계 간 협업도 가능합니다. 일부 국내 칩 회사는 이러한 방향으로 작업하고 있으며, Horizon Robotics의 Journey 시리즈가 그 예입니다. 다음 3~5년을 예측합니다. 반도체와 AI의 관계는 'AI가 칩을 사용한다'에서 'AI가 칩을 재정의한다'로 바뀔 것입니다. 전용 아키텍처, 인메모리 컴퓨팅, 하드웨어-소프트웨어 시너지 등의 분야에서 획기적인 발전을 이룰 수 있는 사람은 누구일까요? 구체화된 지능, 엣지 멀티모달 컴퓨팅, 과학적 컴퓨팅, 엣지 지능과 같은 새로운 시나리오를 포착할 수 있는 사람은 누구일까요? --- 나는 AI와 칩에 대한 원탁토론에 마지못해 동의했지만, 정말 이해가 되지 않아서 AI에게 요약해 달라고 부탁했습니다.